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項目概況  

半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

封裝工藝流程

劃片—裝片—鍵合—塑封—去飛邊—電鍍—打印—切筋和成型—外觀檢查—成品測試—包裝出貨。

封裝過程

來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。

設(shè)計依據(jù)  

《建筑設(shè)計防火規(guī)范》

《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》

《硅集成電路芯片工廠設(shè)計規(guī)范》

《通風(fēng)與空調(diào)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》

平面分區(qū)  

1、潔凈生產(chǎn)區(qū)

2、潔凈輔助區(qū)

3、辦公管理區(qū)

4、設(shè)備區(qū)

潔凈室凈化系統(tǒng)原理  

氣流→初效凈化→加濕段→加熱段→表冷段→中效凈化→風(fēng)機(jī)送風(fēng)→管道→高效凈化風(fēng)口→吹入房間→帶走塵埃細(xì)菌等顆粒 → 回風(fēng)百葉窗→初效凈化。重復(fù)以上過程，即可達(dá)到凈化車間目的。

工藝所需潔凈區(qū)環(huán)境要求  

潔凈度：千級/百級

溫濕度：溫度為23+2℃，相對濕度為50+10%。

新風(fēng)量：非單向流凈化無塵室車間占總送風(fēng)量的10-30%，補(bǔ)償室內(nèi)排風(fēng)和保持室內(nèi)正壓值所需的新鮮空氣量；保證室內(nèi)每人每小時的新鮮空氣量≥40m3/h。

送風(fēng)量：為了滿足凈化車間內(nèi)的潔凈度及熱濕平衡，需要較大的送風(fēng)量。

核心區(qū)域潔凈度等級要求高，固定區(qū)域內(nèi)風(fēng)量、溫度、濕度、壓差、設(shè)備排風(fēng)需按需受控,照度、潔凈室截面風(fēng)速按設(shè)計或規(guī)范受控。

另外此類潔凈室對靜電要求極其嚴(yán)格，對濕度要求尤其高。避免室內(nèi)產(chǎn)生靜電，造成CMOS集成損壞。